Το πλέγμα BGA OEM για CXD90060GG είναι ένα απαραίτητο εργαλείο στη διαδικασία reballing, προοριζόμενο για τεχνικούς εξειδικευμένους στην επισκευή κονσολών PlayStation 5.
Σχεδιασμένο με ακρίβεια χιλιοστού, αυτό το πλέγμα επιτρέπει την επανατοποθέτηση και τη σωστή εφαρμογή των κομματιών κασσιτέρου στο chipset,
διασφαλίζοντας μια σταθερή και αξιόπιστη σύνδεση στη μητρική πλακέτα. Κατασκευασμένο από υψηλής ποιότητας ανοξείδωτο ατσάλι, το πλέγμα BGA αντέχει σε υψηλές θερμοκρασίες
και προσφέρει ομοιόμορφη κατανομή της θερμότητας, αποτρέποντας παραμορφώσεις κατά τη διάρκεια της διαδικασίας reballing.
Συμβατό αποκλειστικά με το chip CXD90060GG, αυτό το εργαλείο είναι ιδανικό για επαγγελματικά συνεργεία
που πραγματοποιούν επισκευές σε επίπεδο εξαρτήματος.
Χαρακτηριστικά:
- Συμβατότητα: Sony PlayStation 5 - CXD90060GG
- Υλικό: Ανοξείδωτο ατσάλι ανθεκτικό σε υψηλές θερμοκρασίες
- Υψηλή ακρίβεια: Βελτιστοποιημένος σχεδιασμός για σωστή ευθυγράμμιση των κομματιών κασσιτέρου
- Χρήση: Reballing BGA για επαγγελματικές επισκευές
- Ανθεκτικότητα: Αντοχή στη φθορά και παραμόρφωση