Παρουσίαση
| Τύπος προϊόντος | Σίτα BGA |
Πακέτο Πώλησης
| Συσκευασία | Bulk |
| Περιεχόμενο | BGA πλέγμα |
| Κατάσταση προϊόντος | Νέο |
Σίτα BGA Amaoe, Καθολική (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Σίτα BGA Amaoe, Καθολική (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
ID: 380831
PN: 6616001289A
Κανονική τιμή
€15,60
Κανονική τιμή
Τιμή έκπτωσης
€15,60
Τιμή μονάδας
ανά
Οι φόροι συμπεριλαμβάνονται.
Τα έξοδα αποστολής υπολογίζονται κατά την ολοκλήρωση της αγοράς.
6 μήνες
Σε απόθεμα
Εγγυημένη παράδοση στην ώρα της
Εγγυημένη παράδοση στην ώρα της
Παραλάβετε την παραγγελία σας εγκαίρως με τη βοήθεια των αποτελεσματικών και αξιόπιστων υπηρεσιών παράδοσης μας.
Ειδική ομάδα υποστήριξης
Ειδική ομάδα υποστήριξης
Από ερωτήσεις σχετικά με τα προϊόντα έως την υποστήριξη μετά την πώληση, η ομάδα των ειδικών μας είναι εδώ για να σας βοηθήσει.
Επιστροφή προϊόντος
Επιστροφή προϊόντος
Εάν δεν είστε απόλυτα ικανοποιημένοι με την αγορά σας, παρακαλούμε επικοινωνήστε με την ομάδα εξυπηρέτησης πελατών μας. Δείτε περισσότερα
Καθολικό Σίτα BGA Amaoe (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Το σετ με δύο καθολικά σίτα BGA Amaoe αποτελεί μια επαγγελματική και εξαιρετικά ευέλικτη λύση για τις εργασίες reballing
και αποκατάστασης των κολλήσεων κασσιτέρου (tin planting) στα IC chips και τους επεξεργαστές των κινητών συσκευών. Αυτό το premium κιτ είναι διαμορφωμένο
με μια ευρεία γκάμα διαμορφώσεων οπών, συμπεριλαμβανομένων παράλληλων σχισμών, οπών κεκλιμένων στις 45 μοίρες και μετατοπισμένων δικτύων (offset),
καλύπτοντας σχεδόν κάθε σύγχρονη αρχιτεκτονική chip στην αγορά των smartphones. Το σετ παρέχει στους τεχνικούς
πολλαπλές επιλογές απόστασης μεταξύ των ακίδων, από εξαιρετικά λεπτά προφίλ 0.2 mm και 0.3 mm, έως τα πρότυπα 0.35 mm, 0.4 mm και 0.5 mm.
Κατασκευασμένα από υψηλής ποιότητας ατσάλι ανθεκτικό σε θερμικές παραμορφώσεις, αυτά τα φύλλα εξασφαλίζουν ομοιόμορφη κατανομή της κόλλας
και μικρομετρική ευθυγράμμιση, βελτιστοποιώντας το ποσοστό επιτυχίας στα GSM service.
Χαρακτηριστικά:
- Επιλογές απόστασης ακίδων (spacing): 0.2 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm και 0.5 mm
- Διαμορφώσεις οπών πλέγματος: Παράλληλες οπές, οπές κεκλιμένες στις 45 μοίρες και μετατοπισμένη διάταξη (offset)
- Ιδιότητες υλικού: Υψηλή αντοχή στη θερμότητα, ευέλικτο ατσάλι ανθεκτικό σε παραμορφώσεις από ζεστό αέρα
- Κύρια λειτουργία: Δημιουργία και βαθμονόμηση σφαιριδίων κασσιτέρου σε ολοκληρωμένα κυκλώματα (Tin Planting Template)
- Συμβατότητα: Καθολικό, κατάλληλο για τα περισσότερα IC chips και CPU που χρησιμοποιούνται σε τηλέφωνα και tablets
- Εφαρμογή: Ακριβείας μικροηλεκτρονική, ανακατασκευή μητρικών πλακετών και επαγγελματική εξυπηρέτηση GSM