Παρουσίαση
| Γκάμα προϊόντος | SS-101A Upgrade |
| Τύπος προϊόντος | Εργαλείο BGA |
Πακέτο Πώλησης
| Συσκευασία | Blister |
| Περιεχόμενο | Εργαλείο BGA / Λεπίδες |
| Κατάσταση προϊόντος | Νέο |
Εργαλείο BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Το εργαλείο Sunshine SS-101A Upgrade είναι ειδικά σχεδιασμένο για την ασφαλή και αποτελεσματική απομάκρυνση των τσιπ BGA (όπως CPU ή baseband)
από τις μητρικές πλακέτες των κινητών τηλεφώνων. Το σετ περιλαμβάνει 27 υπερλεπτές λεπίδες και μια εργονομική λαβή σε σχήμα στυλό,
ιδανικό για εργασίες ακριβείας στο σέρβις. Κατασκευασμένο από χαλκό και αλουμίνιο υψηλής ποιότητας, που έχουν υποστεί προηγμένες διαδικασίες λαμιναρίσματος και λείανσης,
το εργαλείο προσφέρει υψηλή αντοχή, διαρκεία και μια άνετη εμπειρία χρήσης. Οι λεπίδες είναι πιο λεπτές από τα σημεία του κολλητηριού,
επιτρέποντας την εύκολη εισαγωγή μεταξύ του τσιπ και του PCB χωρίς να καταστρέφει τα pads ή τις διαδρομές.
Το σχέδιο με διπλή άνοιγμα (double jaws) και η συμπαγής μορφή επιτρέπουν την ακριβή χειρισμό, ενώ οι οδηγίες εργασίας συνιστούν τη χρήση
με σταθμό θερμού αέρα σε θερμοκρασία μεταξύ 340-360 βαθμών C και ταχύτητα αέρα μεταξύ 28-30.
Χαρακτηριστικά:
- 27 λεπίδες + 1 λαβή σε σχήμα στυλό
- Λεπίδες πιο λεπτές από το σημείο του κολλητηριού
- Σχεδιασμός με διπλή άνοιγμα για αποτελεσματική χειρισμό
- Προμιουμ υλικά: χαλκός και αλουμίνιο υψηλής ποιότητας
- Ιδανικό για την απομάκρυνση μικρών συστατικών από τη μητρική πλακέτα
- Δεν επηρεάζει τον χαλκό, δεν αφήνει σημάδια και δεν απαιτεί υπερβολική δύναμη