Η Luowei LW-SP3 είναι μια επαγγελματική πάστα κολλήσεως που έχει αναπτυχθεί για μικροκολλήσεις και επισκευές ηλεκτρονικών υψηλής ακρίβειας.
Η φόρμουλά της χωρίς μόλυβδο και χωρίς αλογόνα προσφέρει καθαρές, σταθερές και ασφαλείς κολλήσεις, καθιστώντας την ιδανική για smartphones, μητρικές πλακέτες, κυκλώματα PCB και άλλα
ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Η λεπτή και ομοιόμορφη υφή εξασφαλίζει εξαιρετική πρόσφυση και ακριβή κατανομή του κράματος κολλήσεως, συμβάλλοντας
στη δημιουργία ανθεκτικών και χωρίς φυσαλίδες συνδέσεων. Οι προηγμένες ιδιότητες υγροποίησης διευκολύνουν τη διαδικασία κολλήσεως και μειώνουν τον κίνδυνο οξείδωσης
των επιφανειών, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής των συνδέσεων που δημιουργούνται. Η φόρμουλα με υψηλό ιξώδες προσφέρει εξαιρετικό έλεγχο σε εφαρμογές ακριβείας
και διατηρεί τις ιδιότητές της με την πάροδο του χρόνου λόγω της αυξημένης αντοχής στην οξείδωση και της σταθερότητας κατά την αποθήκευση. Επιπλέον, η μη αγώγιμη σύνθεση
συμβάλλει στην προστασία των κυκλωμάτων κατά τη διάρκεια των εργασιών κολλήσεως. Διαθέσιμη σε διάφορες θερμοκρασίες τήξης, η Luowei LW-SP3 μπορεί
να χρησιμοποιηθεί για διάφορους τύπους επισκευών και διαδικασιών συναρμολόγησης ηλεκτρονικών.
Χαρακτηριστικά:
- Ποσότητα: 30 g
- Φόρμουλα χωρίς μόλυβδο και χωρίς αλογόνα
- Λεπτή και ομοιόμορφη υφή για ακριβή εφαρμογή
- Υψηλό ιξώδες για εξαιρετικό έλεγχο
- Εξαιρετικές ιδιότητες υγροποίησης
- Μειώνει την οξείδωση των επιφανειών κολλήσεως
- Δεν δημιουργεί φυσαλίδες κατά τη διαδικασία κολλήσεως
- Μη αγώγιμες ιδιότητες για την ασφάλεια των κυκλωμάτων
- Υψηλή σταθερότητα κατά την αποθήκευση
- Αυξημένη αντοχή στην οξείδωση
- Θερμοκρασίες τήξης: 158 βαθμοί Κελσίου
- Κατάλληλη για smartphones, μητρικές πλακέτες, PCB και άλλα εξαρτήματα ηλεκτρονικών ακριβείας
- Συνιστάται για μικροκολλήσεις και επαγγελματικές επισκευές ηλεκτρονικών