Η Luowei LW-SP3 είναι μια επαγγελματική πάστα κολλήσεως που έχει αναπτυχθεί για μικροκόλληση και επισκευές ηλεκτρονικών υψηλής ακρίβειας.
Η φόρμουλά της χωρίς μόλυβδο και χωρίς αλογόνα προσφέρει καθαρές, σταθερές και ασφαλείς κολλήσεις, καθιστώντας την ιδανική για smartphones, μητρικές πλακέτες, κυκλώματα PCB και άλλα
ευαίσθητα ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Η λεπτή και ομοιόμορφη υφή εξασφαλίζει εξαιρετική πρόσφυση και ακριβή κατανομή του κράματος κολλήσεως, συμβάλλοντας
στη δημιουργία ανθεκτικών και χωρίς φυσαλίδες συνδέσεων. Οι προηγμένες ιδιότητες υγροποίησης διευκολύνουν τη διαδικασία κολλήσεως και μειώνουν τον κίνδυνο οξείδωσης
των επιφανειών, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής των συνδέσεων που δημιουργούνται. Η φόρμουλα με υψηλό ιξώδες προσφέρει εξαιρετικό έλεγχο σε εφαρμογές ακρίβειας
και διατηρεί τις ιδιότητές της με την πάροδο του χρόνου λόγω της αυξημένης αντοχής στην οξείδωση και της σταθερότητας κατά την αποθήκευση. Επιπλέον, η μη αγώγιμη σύνθεση
συνεισφέρει στην προστασία των κυκλωμάτων κατά τη διάρκεια των εργασιών κολλήσεως. Διατίθεται σε διάφορες παραλλαγές σημείου τήξεως, η Luowei LW-SP3 μπορεί
να χρησιμοποιηθεί για διάφορους τύπους επισκευών και διαδικασιών συναρμολόγησης ηλεκτρονικών.
Χαρακτηριστικά:
- Ποσότητα: 30 g
- Φόρμουλα χωρίς μόλυβδο και χωρίς αλογόνα
- Λεπτή και ομοιόμορφη υφή για ακριβή εφαρμογή
- Υψηλό ιξώδες για εξαιρετικό έλεγχο
- Εξαιρετικές ιδιότητες υγροποίησης
- Μειώνει την οξείδωση των επιφανειών κολλήσεως
- Δεν παράγει φυσαλίδες κατά τη διαδικασία κολλήσεως
- Μη αγώγιμες ιδιότητες για την ασφάλεια των κυκλωμάτων
- Υψηλή σταθερότητα κατά την αποθήκευση
- Αυξημένη αντοχή στην οξείδωση
- Σημείο τήξεως: 199 βαθμοί Κελσίου
- Κατάλληλη για smartphones, μητρικές πλακέτες, PCB και άλλα ηλεκτρονικά εξαρτήματα ακρίβειας
- Συνιστάται για μικροκόλληση και επαγγελματικές ηλεκτρονικές επισκευές