Παρουσίαση
| Τύπος προϊόντος | Εποξειδική κόλλα BGA Underfill CPU |
Πακέτο Πώλησης
| Συσκευασία | Φουσκάλα |
| Περιεχόμενο | Εποξειδική κόλλα BGA Underfill CPU |
| Κατάσταση προϊόντος | Νέο |
Εποξειδική κόλλα Wylie CPU Underfill BGA
για Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Η κόλλα Wylie Epoxy BGA Underfill CPU είναι η ιδανική λύση για επαγγελματικές επισκευές εξαρτημάτων Apple iPhone.
Ειδικά σχεδιασμένη για να παρέχει μια στιβαρή και ανθεκτική υποστήριξη, αυτή η κόλλα χρησιμοποιείται για την ενίσχυση των δεσμών μεταξύ του chipset BGA και της πλακέτας PCB (μητρική πλακέτα),
μειώνοντας τον κίνδυνο ζημιών που προκαλούνται από μηχανικούς κραδασμούς ή διακυμάνσεις της θερμοκρασίας. Ένα απαραίτητο προϊόν για τους τεχνικούς επισκευών GSM,
εξασφαλίζοντας απόδοση και αξιοπιστία σε επεμβάσεις υψηλής ακρίβειας.
Χαρακτηριστικά:
Υψηλή συμβατότητα: Σχεδιασμένο ειδικά για συσκευές Apple iPhone
Ανώτερη προστασία: Αποτρέπει ρωγμές και αποκολλήσεις στα εξαρτήματα BGA και PCB
Εξαιρετική ανθεκτικότητα: Η εποξειδική φόρμουλα παρέχει ισχυρή πρόσφυση και μακροχρόνια αντοχή
Ακριβής εφαρμογή: Εύκολη χρήση χάρη στον βελτιστοποιημένο σχεδιασμό για λεπτομερείς επισκευές