Παρουσίαση
| Τύπος προϊόντος | Εποξική Κόλλα BGA Underfill CPU |
Πακέτο Πώλησης
| Συσκευασία | Blister |
| Περιεχόμενο | Εποξική Κόλλα BGA Underfill CPU |
| Κατάσταση προϊόντος | Νέο |
Wylie CPU Underfill BGA εποξειδική κόλλα για Apple iPhone
Wylie CPU Underfill BGA εποξειδική κόλλα για Apple iPhone
ID: 336269
EAN: 107082004893
Κανονική τιμή
€13,69
Κανονική τιμή
€13,69
Τιμή έκπτωσης
€13,69
Τιμή μονάδας
ανά
Οι φόροι συμπεριλαμβάνονται.
Τα έξοδα αποστολής υπολογίζονται κατά την ολοκλήρωση της αγοράς.
6 μήνες
Χαμηλό απόθεμα
Εγγυημένη παράδοση στην ώρα της
Εγγυημένη παράδοση στην ώρα της
Παραλάβετε την παραγγελία σας εγκαίρως με τη βοήθεια των αποτελεσματικών και αξιόπιστων υπηρεσιών παράδοσης μας.
Ειδική ομάδα υποστήριξης
Ειδική ομάδα υποστήριξης
Από ερωτήσεις σχετικά με τα προϊόντα έως την υποστήριξη μετά την πώληση, η ομάδα των ειδικών μας είναι εδώ για να σας βοηθήσει.
Επιστροφή προϊόντος
Επιστροφή προϊόντος
Εάν δεν είστε απόλυτα ικανοποιημένοι με την αγορά σας, παρακαλούμε επικοινωνήστε με την ομάδα εξυπηρέτησης πελατών μας. Δείτε περισσότερα
Εποξειδική κόλλα Wylie CPU Underfill BGA
για Apple iPhone
Wylie Epoxy BGA Underfill CPU Η κόλλα Wylie Epoxy BGA Underfill CPU είναι η ιδανική λύση για επαγγελματικές επισκευές εξαρτημάτων Apple iPhone.
Ειδικά σχεδιασμένη για να παρέχει μια στιβαρή και ανθεκτική υποστήριξη, αυτή η κόλλα χρησιμοποιείται για την ενίσχυση των δεσμών μεταξύ του chipset BGA και της πλακέτας PCB (μητρική πλακέτα),
μειώνοντας τον κίνδυνο ζημιών που προκαλούνται από μηχανικούς κραδασμούς ή διακυμάνσεις της θερμοκρασίας. Ένα απαραίτητο προϊόν για τους τεχνικούς επισκευών GSM,
εξασφαλίζοντας απόδοση και αξιοπιστία σε επεμβάσεις υψηλής ακρίβειας.
Χαρακτηριστικά:
Υψηλή συμβατότητα: Σχεδιασμένο ειδικά για συσκευές Apple iPhone
Ανώτερη προστασία: Αποτρέπει ρωγμές και αποκολλήσεις στα εξαρτήματα BGA και PCB
Εξαιρετική ανθεκτικότητα: Η εποξειδική φόρμουλα παρέχει ισχυρή πρόσφυση και μακροχρόνια αντοχή
Ακριβής εφαρμογή: Εύκολη χρήση χάρη στον βελτιστοποιημένο σχεδιασμό για λεπτομερείς επισκευές